SMT贴片加工的焊接裂缝产生原因

　　1. PCBA焊盘与元器件焊接面侵润没有达到加工要求。

　　2. 助焊膏的使用没有达到加工的标准。

　　3. 焊接焊接与电级各种各样原材料的热膨胀系数不配对，点焊凝结时不稳定。

　　4. 回流焊温度曲线图的设定无法使助焊膏中的有机化学挥发性有机物及水份在进到流回区前蒸发。

　　5. SMT贴片加工中无铅焊接材料的难题是高温、界面张力大、粘度大。界面张力的提升必定会使汽体在制冷环节的外逸更艰难，汽体不易排出去，使裂缝的占比提升。因而SMT贴片加工中无铅焊接中的出气孔、裂缝比较多。

　　6. 此外，因为无铅焊接温度比有铅焊接高，特别是在尺寸较大、多层板，及其有热导率大的电子器件时，高值温度通常要做到260℃上下，制冷凝结到室内温度的温度差大，因而，无铅焊接的地应力也较为大。