1.锡膏EGP-130介绍：

Alpha-Fry EGP-130无铅锡膏的助焊剂系统是针对精密间距无铅应用而特别配方的免清洗无卤素类产品，在连续表面贴装印刷时可保证稳定的粘性和触变性。产品配方包括 SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） 和 SAC0307（99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu） 等合金配方。 该产品还具有优异的耐高温预热性、抗超精密间距焊盘溶解以及降低焊球缺陷等属性。

2.锡膏EGP-130技术规格：

粉末尺寸：20 - 38µm

网板寿命 ：> 8 小时

热塌陷(JIS-Z-3284 App.8) ：合格，不接触；

焊接残留颜色：无色透明

焊球测试 (JIS-Z-3284 App.11)：合格， 聚合 水平 ： 1

粘附力 (JIS-Z-3284 App.9, 24 小时)：> 100 gf

卤化物含量：无卤化物

腐蚀性测试 (JIS-Z-3284 App.4, 助焊剂残留) ：合格，无颜色变化

铜镜腐蚀性测试 (JIS-Z-3197, 8.4.2)：合格，无铜剥落

铬酸银试纸测试 (JIS-Z-3197, 8.1.4.2.3)：合格，无颜色变化

迁移测试 (JIS-Z-3284 App.14)：合格， >1X10 9 ohm

表面绝缘阻抗 (IPC J-STD 004B)：合格， >1X10 9 ohm

表面绝缘阻抗 (Bellcore GR-78-CORE)：合格， >1X10 10 ohm

润湿/不润湿测试 (JIS-Z-3284 App.10)：合格； 铜片， 2 级；

产品保存寿命（存储条件： 0 - 10ºC；使用前开盖升温至室温）：6 个月(由生产日期起)

产品包装规格 ：500gm 罐装

3.锡膏EGP-130印刷要求：

 刮刀压力： 0.15 - 0.25 kg/cm

 挤压速度： 10-50 mm/s

 焊膏滚动直径： 1.5-2.0 cm

 分离速度： 1–20 mm/s

 刮刀提升高度： 10-15 mm

 网板厚度： 0.10mm - 0.15 mm（4 - 6 mil） ，间距 0.4 - 0.5 mm （0.016" - 0.020"）

4.锡膏EGP-130回流：

- 干燥空气或氮气

- 开始升温速度: 1 - 3°C/秒；

- 160 - 180° C 保温时间: 60-90 秒

- 液相点以上停留时间: 30 秒

- 峰值温度: 230-240°C

- 冷却速度： 3-7°C/秒

图 1. Alpha-Fry EGP-130（SAC305 和 SAC0307 合金）典型空气环境回流曲线

注意:这个曲线已于实验室进行过测试，证实可行并且成功熔合。然而，使用者仍需要对于每个线路板应用进行优化设置，以确保达至优良效果。

使用注意事项：遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触.

欲了解更多信息，请参考MSDS。